623 熱粘弾性特性を考慮した3層積層体の応力解析(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2006-11-02

著者

• 古口 日出男

  長岡技大

• 上野 敦

  長岡技大院

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