エンリッチエレメントを用いた二次元接合体の応力拡大係数(OS7a 界面と接着・接合の力学)
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
21209 異材接合体の応力解析(材料力学(3),一般講演,学術講演)
-
3202 異材接合体における特異性オーダの解析(OS6 材料のマイクロ/ナノメカニクス(1))
-
ACFを用いた電子デバイズ実装におけるACF粒子の弾性回復と応力分布の解析(OS1-1 解析・シミュレーション)
-
824 片面実装 CSP の信頼性解析
-
823 有限要素法による CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
-
430 CSP電子デバイスパッケージの粘弾性解析(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
-
627 CSP 電子デバイスパッケージの信頼性評価
-
907 分子動力学法を用いた材料表面近傍の力学的特性(O.S.8-5 材料強度一般)(オーガナイズドセッション8 : 材料強度のミクロとマクロ)
-
212 表面応力および表面弾性定数を考慮した半無限異方性弾性体の接触解析(OS2-3 接触・特異応力場の解析,オーガナイズドセッション:2 先進材料の強度に関する計算固体力学の応用)
-
1525 3層3次元接合体の角部における熱残留応力の特性(J07-1 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(1) 接着・接合,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
1211 表面応力と表面弾性定数を考慮した弾性理論による表面近傍の変形解析(S05-3 ナノ・マイクロ材料の強度・信頼性(3)ナノ・マイクロ材料の強度物性評価,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
269 分子動力学法と弾性理論による微小構造体表面近傍の変形解析(製膜・膜特性,OSO7 電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価)
-
110 分子動力学法を用いた表面段差近傍の変形解析(界面の力学解析,一般セッション)
-
1415 分子動力学による表面に原子が付着した場合の変形解析(OS-14D 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価(表面・表面近傍),OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
-
214 分子動力学法による表面を有するAuの変位と表面応力の解析(OS1-2 表面・界面の解析,オーガナイズドセッション1 計算固体力学の最新応用)
-
分子動力学法による表面ステップ近傍の変形解析(OS13d 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
-
分子動力学法を用いた微小構造体における変形と表面応力の解析(S09-1 計算ナノ・マイクロテクノロジーの新展開(1),S09 計算ナノ・マクロテクノロジーの新展開)
-
分子動力学法を用いた微小構造体における変形と表面応力の解析(OS1-1 解析・シミュレーション)
-
622 分子動力学法を用いた微小構造体の変形解析
-
821 分子動力学法と弾性理論を用いた[111]面の表面近傍の変形解析(OS08.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(6))
-
227 異原子付着による表面応力の変化に対する分子動力学解析
-
810 分子動力学法を用いたひずみに対する表面応力の関係
-
806 分子動力学法による表面応力の解析
-
160 二相横等方性弾性体の三次元境界要素法による応力解析(OS04-3 界面と接着・接合の力学(3))(OS04 界面と接着・接合の力学)
-
368 二相横等方性弾性体の基本解を用いた三次元境界要素法による応力解析
-
623 熱粘弾性特性を考慮した3層積層体の応力解析(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
-
4333 3層積層体の反りに対する熱粘弾性解析(J05-4 基板信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
2640 突破りパンチを用いた新穴加工技術の研究(G13 新加工技術,G13 生産加工・工作機械)
-
1111 分子動力学法を用いた表面応力とエネルギーの異方性の解析(OS2-2,オーガナイズドセッション:2 マイクロ〜ナノの視点に立った材料強度)
-
三次元境界要素法による三次元接着構造体の熱応力の特異場解析(OS7a 界面と接着・接合の力学)
-
三次元境界要素法による三次元接着構造体の特異応力場解析(S16-2 異材接合のプロセスと特異性(2),S16 締結・接合部のプロセスと信頼性評価)
-
832 三次元異材接合体の角部における対数特異性
-
833 三次元境界要素法による接合端部の特異応力場解析
-
1237 三次元境界要素法による応力特異場の応力分布特性の解析
-
623 二相横等方性弾性体の基本解を用いた三次元境界要素解析
-
1602 接着層厚みを変えた三次元異材接合体の界面端角部における特異応力場の特性評価(OS16. 表面・薄膜・接合部の力学と信頼性評価(1),オーガナイズドセッション講演)
-
201 三次元流体解析によるノンスリップ・スリップ境界接合部近傍における特異性に関する調査(OS2. 工学問題におけるCFD応用(1),オーガナイズドセッション講演)
-
J0403-1-6 三次元異材接合体の界面角部における特異応力場の特性 : 接着層厚みの影響([J0403-1]締結・接合部の力学と評価(1):接着接合)
-
1207 3次元異材接合体の特異応力場に対する側面角度の影響(OS12.界面と接着・接合の力学(2),オーガナイズドセッション)
-
1416 分子動力学法と弾性解析による表面段差近傍の変位場解析(OS-14D 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価(表面・表面近傍),OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
-
1808 分子動力学法による表面ステップ近傍の変形解析(J06-2 マイクロ・ナノ構造と特性評価,J06 計算マイクロ・ナノメカニクス)
-
310 表面応力と表面弾性定数を考慮した異方性表面グリーン関数を用いた接触解析(OS24.一般セッション(8) 弾性問題や連続体力学問題,オーガナイズドセッション)
-
701 三次元三層異材接合体の熱残留応力特異場に対する側面開き角の影響(OS19.界面と接着・接合の力学,オーガナイズドセッション)
-
GS0906 3次元異材接合体の特異応力場に対する側面の開き角の影響(GS09-02 破壊力学・き裂進展2,GS09 破壊力学・き裂進展)
-
105 特異応力場を考慮したCSPの信頼性評価(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(1))
-
622 Three-dimensional stress singularity field in anisotropic materials
-
812 エンリッチ要素を用いたせん断荷重に対する二次元接合体の応力拡大係数の解析(OS-8C,OS-8 界面と接着・接合の力学)
-
エンリッチエレメントを用いた二次元接合体の応力拡大係数(OS7a 界面と接着・接合の力学)
-
640 分子動力学法を用いた表面界面の力学特性解析(OS11-2 電子・原子レベルのマルチシミュレーションとその応用)
-
21409 異材接合体の応力特異解析における精度向上に関する研究(一般講演 複合材料・異材接合)
-
905 矩形界面形状を有する異材接合体に対する境界要素法を用いた三次元応力解析(OS2-2計算固体力学の新展開一ナノからマクロまで一)
-
204 表面応力と表面弾性定数を考慮した半無限異方性弾性体の弾塑性接触解析(OS2.接着・接合・界面・薄膜の理論と実験および信頼性評価(1),OS・一般セッション講演)
-
OS1305 エンリッチ有限要素法の二次元接合体への応用(OS13-2 応力特異場の解析と材料強度-2,OS-13 応力特異場の解析と材料強度)
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク