薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発(パッケージ基板技術の最新動向,<特集>半導体パッケージ技術の最新動向)
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概要
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- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2007-08-01
著者
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