部品内蔵配線板技術の信頼性特性と電気特性(CMOS技術の限界,課題,新しい展開)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
本報告は,将来の電子機器システムの小型・軽量・高速・多機能・高信頼性化を実現可能なモアーザンムーア(More than Moore)に則った一手法であるプリント配線板の内層に,能動素子であるICチップや受動素子である抵抗,キャパシタ,インダクタなどのチップ部品を埋め込み実装し,X-Y方向の信号配線をZ方向に変換することにより配線長の大幅な短縮を実現し,高速信号伝搬特性の改善を可能とするとともに,部品接続点数の大幅な削減と高信頼性化が達成可能な部品内蔵配線板技術(EPD/EAD:Embedded Passive Devices/Embedded Active Devices Technology)の信頼性特性と従来実装技術と比較した電気特性の優位性に関して記す.
- 2011-07-01
著者
関連論文
- 能動・受動素子混載内蔵配線板技術
- 受動・能動混載内蔵e-B[2]it配線板技術の最新動向 (実装技術ガイドブック2009--「鉛フリーはんだ導入後の課題とその解決策」から「最先端実装(Jisso)技術の最新動向」までを詳しく解説) -- (最先端実装技術編)
- 3次元電磁界解析を用いた微細配線板の伝送特性評価並びに最適構造の検討
- チップ部品内蔵配線板の開発
- 受動素子内蔵ビルドアップ配線板 "B^2it^" の開発(注目を浴びる部品内蔵配線板技術の現状)
- 部品内蔵配線板技術の信頼性特性と電気特性(CMOS技術の限界,課題,新しい展開)
- 受動チップ部品/能動デバイス混載内蔵配線板の開発と実用化(部品内蔵配線板の技術動向)
- 薄膜受動部品を内蔵したSi貫通孔電極付パッケージ基板の開発(パッケージ基板技術の最新動向,半導体パッケージ技術の最新動向)
- ビルドアップ配線板の最新技術動向 (全冊特集 高精細化・高密度化進むプリント配線板技術--スーパーコネクト世代の配線板・半導体パッケージ基板)
- 異種機能/技術の複合化,そして融合化へ
- 『よくわかるプリント配線板のできるまで』, 高木清著, 日刊工業新聞社, A5判/定価1800円+税
- 部品内蔵配線板技術 (特集1 図で考える実装(Jisso)技術--重要開発テーマと進むべき方向)
- 小型高機能回路実装技術調査専門委員会活動報告II : フリップチップ技術および部品内蔵配線板技術
- 部品内蔵ビルドアップ配線板の開発動向と"B2it"における実用技術 (表面実装スペシャル 2003年版 プリント配線板のすべて)
- 受動部品内蔵「B2it」プリント配線板 (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (プリント回路基板・実装材料編)