高強度接続とリコート技術を用いたCPFモジュールの小型化検討((フォトニック)IPネットワーク技術,(光)ノード技術,WDM技術,一般)
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概要
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我々はこれまでに高非線形ファイバ(HNLF)とSMFを交互に組み合わせて構成されるCPF(Comb-like Profiled Fiber)による高品質、高効率なパルス圧縮を報告している。これらのCPFを実用化するためにはモジュールの小型化が重要である。今回、HNLFとSMFの接続部に高強度接続およびリコート技術を適用して、全長を1つのボビンに収納する形態とした小型モジュールを開発した。開発した6段CPFのモジュールサイズは90-80-13mmである。この小型CPFを使用して10GHz、2.5psのパルスを500fsに圧縮し、良好な特性を確認した。
- 2007-01-18
著者
-
杉崎 隆一
古河電気工業(株)ファイテルフォトニクス研究所
-
八木 健
古河電気工業(株)ファイテルフォトニクス研究所
-
八木 健
古河電気工業(株)
-
忠隈 昌輝
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
高橋 正典
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
坂野 操
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
井上 崇
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
高橋 正典
古河電気工業株式会社
-
坂野 操
古河電気工業(株)ファイテルフォトニクス研究所
-
坂野 操
古河電気工業 ファイテルフォトニクス研
-
忠熊 昌輝
古河電気工業 ファイテルフォトニクス研
-
杉崎 隆一
古河電気工業(株)
-
忠隈 昌輝
古河電気工業(株)ファイテルフォトニクス研究所
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