分散補償ファイバの融着接続に関する検討
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概要
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既存の1300nm零分散ファイバ(標準SM)において1550nm帯の高速伝送を行なうため、負の高分散を持つファイバ(分散補償ファイバ)を挿入して伝送路の分散を相殺す方法が提案されている。しかし、分散補償ファイバはモードフィールド径が5μm前後と極端に小さいため、単にコネクター接続で伝送路に挿入すると1dB以上の大きな接続損失が生ずる。これを解消するため、分散補償ファイバの両端に標準SMファイバを融着接続した上で、コネクターを取り付けることにより、トータルの挿入損失を低減する方法が一般に行なわれている。今回、この分散補償ファイバと標準SMの接続部について、低損失化に向けた検討を行なうと同時に、偏波分散の増加の有無などの光学特性についても調べたので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
杉崎 隆一
古河電気工業(株)ファイテルフォトニクス研究所
-
赤坂 洋一
古河電気工業株式会社
-
小倉 邦男
古河電気工業株式会社 ファイテルフォトニクス研究所 光線路開発部
-
赤坂 洋一
古河電気工業株式会社 研究開発本部 光技術研究所 Wpプロジェクトチーム 光伝送グループ
-
梅田 淳
古川電気工業株式会社
-
小倉 邦男
古河電気工業株式会社
-
小倉 邦男
古河電気工業(株)光技術研究所
-
梅田 淳
古河電気工業(株) 光技術研究所
-
杉崎 隆一
古河電気工業(株)
-
小倉 邦男
古河電気工業(株)ファイテル製品事業部門技術企画部
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