Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのクリープ特性における微量添加元素の影響
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概要
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40℃〜125℃の温度範囲における2種類のSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだSn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-GeはんだとSn-3.0Ag-0.5Cuはんだのクリープ特性を調査した。その結果,Sn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-Geはんだのクリープ特性はSn-3.0Ag-0.5Cuはんだに比べ,優れている。特に,高温125℃,低応力5MPaでは,Sn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-Geはんだのクリープ寿命がSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの約3倍になっている。これらのクリープ特性を解明するために,TEM分析などのミクロ組織の解析を行った。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2006-05-01
著者
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小野 眞裕
富士電機アドバンストテクノロジー株式会社生産技術研究所
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渡辺 裕彦
富士電機アドバンストテクノロジー株式会社生産技術研究所
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長野 恵
富士電機アドバンストテクノロジー株式会社生産技術研究所
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日高 昇
富士電機アドバンストテクノロジー株式会社生産技術研究所
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下田 将義
富士電機アドバンストテクノロジー株式会社生産技術研究所
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日高 昇
富士電機ホールディングス株式会社 先端技術研究所
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