産業用電子機器への鉛フリーはんだの適用(エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 2005-08-20
著者
-
渡邉 裕彦
富士電機アドバンストテクノロジー(株)
-
長野 恵
富士電機アドバンストテクノロジー株式会社生産技術研究所
-
日高 昇
富士電機アドバンストテクノロジー株式会社生産技術研究所
-
傅田 俊男
富士電機アドバンストテクノロジー(株)
-
渡邉 裕彦
富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研
-
渡邉 裕彦
富士電機ホールディングス株式会社 先端技術研究所
-
日高 昇
富士電機ホールディングス株式会社 先端技術研究所
関連論文
- Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだへのNi,Ge添加効果 (特集 RoHS対応鉛フリーはんだ実装の現状と課題)
- 環境調和型材料技術の開発 (特集 解析・評価技術)
- 208 Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応(接合・界面反応)
- Sn-Ag-Cu-Ni-Ge鉛フリーはんだの機械的特性と組織の関係
- Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのクリープ特性における微量添加元素の影響
- 産業用電子機器への鉛フリーはんだの適用(エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで)
- 微量元素を添加した産業用鉛フリーはんだ(電子部品・実装技術の将来課題)
- Sn-3.5Ag系とSn-5Sb系鉛フリーはんだ合金の高温クリープ挙動