316 衝撃電磁シーム溶接(抵抗溶接プロセス)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 2005-03-22

著者

• 相沢 友勝

  都立産技高専

• 相沢 友勝

  都立高専

• 岡川 啓悟

  都立高専

関連論文

• 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較 (機構デバイス)
• 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較 (環境電磁工学)
• 銅薄板とリフローすずめっき銅合金板の電磁圧接
• アルミニウム薄板の長さ1m電磁シーム溶接--新しい板継ぎ法の紹介
• 電磁シーム圧接に及ぼすコイル形状の影響
• 銅箔の直接電磁圧接 (有機エレクトロニクス)
• 銅箔の直接電磁圧接 (電子部品・材料)
• 銅箔の直接電磁圧接 (機構デバイス)
• 電磁圧接および電磁成形用空芯トランスの特性
• 平板状態に縮む電子部品用円錐ばねの電磁成形 (機構デバイス)
• 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接 (機構デバイス)
• 電磁圧接を用いた自動車用FPC回路の重ね合せ溶接 (特集 自動車における最新溶接事情)
• 銅,ニッケル,ステンレスなど各種金属箔の電磁圧接
• 金属薄板の電磁シーム溶接(集まれエンジニア!)
• C-5-9 フレキシブルプリント配線銅箔の電磁スポット溶接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
• 450 電磁圧接による亜鉛めっき鋼板とアルミニウム薄板の重ね接合(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 451 円形導体露出部を有するFPC同士の電磁圧接(マイクロ接合(II),平成20年度秋季全国大会)
• 1432 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(S15 高エネルギー加工,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1431 平板状ワンターンコイルを用いた金属薄板の多層同時接合(S15 高エネルギー加工,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 301 超高速動画撮影による電磁力衝撃圧着過程のその場観察(圧接,平成20年度春季全国大会)
• アルミニウム薄板の幅1mm電磁シーム溶接
• 電磁圧接によるアルミニウム裏当て付き突合せ継手
• 可動板を用いない銅箔同士の電磁圧接
• 330 電磁圧接によるマルチスポット溶接(抵抗溶接(II),平成19年度秋季全国大会)
• 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
• 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
• 銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
• 平板状ワンターンコイルで生成される高密度磁束と磁気圧力の計算(卒論・修論特集)
• ステンレス鋼の電磁シーム溶接
• 電磁シーム圧接用空芯トランスの特性(ショートノート(卒論・修論発表会))
• 銅箔の直接電磁圧接(第2報) (機構デバイス)
• 平板状ワンターンコイルを用いたステンレス薄鋼板の電磁張出し成形
• 30p-K-1 多重極磁場を重畳したテータピンチ放電
• 3p-E-14 高気圧ガス円筒中でのピンチ放電
• 6p-CN-14 誘導型放電ギャップII
• 31p-CC-11 多重極磁場を重畳したテータピンチ
• 12p-K-7 レーザー干渉による直線テーターピンチの密度分布測定
• 12p-K-6 誘導型放電ギャップ
• 5p-E-14 テーター・ピンチの初期過程
• 7a-J-8 データー・ピンチの初期過程
• 電磁圧接および電磁成形用空芯トランスの特性
• 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較(放電,実装,EMC,一般)
• 平角導線に対する電磁圧接と抵抗スポット溶接の比較(放電,実装,EMC,一般)
• 平板状態に縮む電子部品用円錐ばねの電磁成形
• 5p-C-11 CCTII-6(電気抵抗率の測定)
• 12a-G-4 CCT-II 5
• アルミニウム箔と各種金属箔の電磁シーム圧接
• 2101 各種金属箔の電磁圧接(G04-1 機械材料・材料加工(1),G04 機械材料・材料加工)
• C-5-1 静電容量無接点スイッチ用円錐ばねの電磁成形(C-5.機構デバイス,一般セッション)
• 銅薄板の金属柱(銅バンプ)への電磁圧接
• 電磁シーム溶接したSPCC/6111-T4接合材の透過型電子顕微鏡観察
• 磁気圧力によるアルミニウム薄板の重ね溶接(「ショートノート」(卒業・修論特集))
• 240 電磁力によるアルミ薄板の重ね溶接(OS 高エネルギー加工(3))
• 各種アルミニウム合金薄板の電磁シーム溶接
• 電磁力衝撃圧着したAl/FeおよびAl/Ni接合界面の中間層
• 電磁力による純アルミニウム板と純銅板の衝撃圧着と接合界面の解析
• 電磁シーム溶接した異種金属接合材の界面組織
• 327 アモルファス金属箔の電磁圧接(抵抗溶接(II),平成18年度春季全国大会)
• 電磁シーム溶接したFe/Al接合材の界面組織解析
• 406 アルミニウム/高張力鋼板の電磁シーム溶接(抵抗溶接)
• 電磁シーム溶接とその新展開
• 513 銅箔の電磁圧接
• 203 Al-Fe 薄板の電磁シーム溶接
• 1p-Q-6 θ-Pinchによる逆磁場配位プラズマの生成(II)
• 27p-Z-8 テータピンチによる逆磁場配位プラズマの生成
• 3p-E-3 逆磁場テータピンチ
• 241 各種アルミニウム薄板の電磁シーム溶接(OS 高エネルギー加工(3))
• 317 金属薄板の周回電磁シーム溶接(抵抗溶接プロセス)
• 金属薄板の電磁シーム溶接とその応用--考案者退職記念論文
• 電磁圧接による絶縁導体間の穴を介した接続法
• 金属薄板の電磁圧接 (小特集号 最新の接合・複合法による塑性アセンブリ技術)
• フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(第2報)
• 321 電磁圧接を用いた自動車用FPC回路の重ね合わせ接合(圧接,平成19年度秋季全国大会)
• 電磁シーム溶接における間隙の効果と特徴
• 322 フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接(マイクロ接合・膜形成)
• フレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接
• 純銅端子板とアルミニウム平角線の電磁圧接
• クローズアップ アルミニウム端子板と電線の電磁圧接--板と撚り線の接合
• C-5-1 フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(C-5.機構デバイス,一般セッション)
• 積層アルミニウム箔の電磁圧接 (機構デバイス)
• 積層アルミニウム箔の電磁圧接 (環境電磁工学)
• フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接法
• 101 アルミニウム端子板とアルミニウム電線の電磁圧接(ろう付け(I),平成18年度春季全国大会)
• アルミニウム端子板および電線の電磁圧接
• アルミニウム端子板と電線の電磁圧接(エレクトロニクス実装技術動向と今後の展開 : 環境配慮型車載用電子実装から次世代パワーエレクトロニクス実装の展開まで)
• アルミニウム端子板の電磁圧接(「ショートノート」(卒業・修論特集))
• 電磁シーム溶接における間隙の効果
• 316 衝撃電磁シーム溶接(抵抗溶接プロセス)
• アルミニウム薄板に対する両側からの衝撃電磁シーム溶接
• 218 電磁力と円錐形渦巻き金型を用いた銅および銅合金薄板の3次元せん断成形(高エネルギー加工)
• 219 金属箔の金属セパレータ状電磁張出し成形(高エネルギー加工)
• 銅箔の直接電磁圧接(第2報)
• 金属薄板の電磁圧接
• 積層アルミニウム箔の電磁シーム溶接
• フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
• フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
• フレキシブルプリント配線銅箔の直接電磁圧接(材料デバイスサマーミーティング)
• 積層アルミニウム箔の電磁圧接(放電,EMC/一般)
• 積層アルミニウム箔の電磁圧接(放電,EMC/一般)
• 電磁圧接による亜鉛めっき鋼板とアルミニウム薄板の重ね接合

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク