Sn-Cu系鉛フリーはんだでウェーブはんだ付けされたはんだ接合部の挙動
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概要
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電気,電子機器の組立てに鉛フリーはんだを使用することが望ましくなってきた.その機器の組立てには,基板のリフローはんだ付けやウェーブはんだ付けなどの実装工法があり,はんだを大量に消費するウェーブはんだ付けにおいては,材料コストが安いSn-Cu系鉛フリーはんだによる対応が期待されている.そこで,Sn-0.7CuにNiを加えてはんだ付け特性を改善したSn-Cu-Ni系鉛フリーはんだでウェーブはんだ付けされた基板のはんだ接合部での挙動について述べる.また,使用中に起きるはんだ組成の変化についても述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-11-01
著者
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