西村 哲郎 | 株式会社日本スペリア社
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概要
関連著者
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西村 哲郎
株式会社日本スペリア社
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西村 哲郎
(株)日本スペリア社
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野津 敬
株式会社日本スペリア社
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古志 益雄
株式会社日本スペリア社
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山本 浩司
株式会社日本スペリア社
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増田 純也
株式会社日本スペリア社
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西村 哲郎
株式会社 日本スペリア社
著作論文
- 高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構
- 高温高湿条件下におけるはんだウィスカの成長機構
- 鉛フリーはんだの採用にあたってのポイント(鉛フリー化における信頼性問題)
- Sn-Cu系鉛フリーはんだでウェーブはんだ付けされたはんだ接合部の挙動
- ウェーブはんだ付け用鉛フリーはんだの開発事例 (実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成) -- (はんだ付け材料編)
- 鉛フリーハンダの開発例(1) (実装技術ガイドブック1999年) -- (実装用材料・搭載部品編)
- 鉛フリーはんだを用いたBGAパッケージの耐衝撃性評価
- 鉛フリーはんだ合金の流動性 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- Sn-Cu系鉛フリーはんだの特性と実装性に及ぼすNi添加の影響 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (Pbフリーはんだ(1))
- 鉛フリーはんだ合金
- SC-3-5 ウェーブはんだ付けされたSn-Cu系鉛フリーはんだの接合部での挙動
- 鉛フリーはんだ付けに求められている技術改良点--鉛フリーはんだの実用上の課題をまとめ、はんだ付け時に求められる技術改良点を述べる (2002年版プリント板実装のすべて) -- (パッケージ・鉛フリーの技術動向解説)
- Sn-Cu系鉛フリーはんだによるウエーブはんだ付けにおよぼすNi添加効果 (特集 今「鉛フリーはんだ」を考える)
- 鉛フリーハンダの開発例