2B-6 SMDのリフロー時発生するパッケージクラシック シミュレーション技術の検討(第3回信頼性研究発表会REAJ)

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概要

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• 半導体SMD製品の軽薄短小化が進むなか、高密度実装に対応して半導体製品の外囲器の薄型化小形化要求が強まっており、結果として樹脂の薄化が進み、実装時にパッケージクラックが発生する問題が起きている。今回、過去の実装前の吸湿量とパッケージクラック評価データ、実装時のパッケージクラックに関する文献などを検討して、(1)半田加熱処理時間決定の為の樹脂飽和吸湿時間の計算 (2)防湿梱包前処理の樹脂ベーキング時間の計算 (3)リフロー実装時にパッケージクラックが発生するか否かの予測などを簡単にシミュレーションできるパソコンソフトを開発した。

• 日本信頼性学会の論文
• 1995-05-10

著者

• 瀬戸屋 孝

  株式会社東芝

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