内外の表面実装型LSIのはんだ耐熱性試験規格の問題点と対応
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概要
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内外で普及している樹脂封止系表面実装型LSI(以後SMDと呼ぶ)のはんだ耐熱性試験規格は日本のEIAJと米国のJEDEC及びIPCの規格に代表される。日本ではEIAJ規格が普及しており、日本製SMDの多くはEIAJ規格に準拠した方法で耐熱性保証されている。一方、海外製SMDの多くはJEDECとIPCの規格で耐熱性保証されているが、その前提となる考え方、管理条件などが日本国内の認識と大きく異なるため、場合によってはトラブルを引き起こす可能性がある。ここでは、その違いを明確にするとともに、内在している問題点と対策方法について述べる。
- 日本信頼性学会の論文
- 1997-06-10