表面実装LSIの熱ストレスからみたはんだ付け方法の体系化検討

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概要

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SMDのはんだ付け方法は赤外線リフロー、エアーリフローなど複数存在し、はんだ耐熱性試験の加熱処理はそれらに対応して複数のはんだ付け方法で実施する必要がある。しかし複数のはんだ付け方法による加熱処理は、その労力が膨大となるため、処理効率の面で問題であった。そこで、試験を合理的に行う為に、各はんだ付け方法で加熱処理中のSMD内部の温度を測定し、SMDが受ける熱ストレスを体系的に整理した。そして、厳しい加熱処理のみで他の緩い加熱処理を省略できるはんだ耐熱性試験方法を確立した。
社団法人電子情報通信学会の論文
1996-11-08

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