表面実装LSIのはんだ耐熱性試験における新加湿技術の検討
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概要
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はんだ耐熱性試験を正確に行うためには、その中の加湿処理をSMDの実際の保管環境に対応させる必要がある。防湿包装されたSMDは、包装内部と包装開封後の二段階で吸湿する。従って、加湿処理も二段階で実施する必要がある。しかし、防湿包装内での長期保管に対応した第一段階目の加湿処理は従来設備(85℃,30%RHなど)では1〜2週間要するため、効率の面から改善する必要があった。そこで我々は、処理時間の短縮のために、槽内を50〜100℃でも水を沸騰できるように減圧し、その水蒸気を更に加熱することで130℃,28%RHなどの条件を実現可能な装置を試作し、新たな加湿処理方法を検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-11-10