バイポーラICを用いたマルチチップ完全密着型イメージセンサ(<論文小特集>リニアセンサ技術)

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概要

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筆者らは, G3ファクシミリ, 小型スキャナ等の画像入力端末に適した, 小型, 軽量, 高性能なマルチチップ完全密着型イメージセンサを開発してきた.センサデバイスとしては, 簡略化バイポーラICプロセスを用いて高感度, 高S/N, 低コスト化を実現した.また, センサチップの実装に関しては, 新たなフリップチップ実装技術を確立した.これにより電気的・光学的接続を同時に可能にし, センサ作成工程の簡略化, センサの小型化を実現した.さらに, 従来困難であった結晶型センサを実装可能なフレア光および光のクロストークのない新規光学基板を開発した.本新規光学基板は光ファイバプレートを用いたものと透明フィルム基板を用いたものの2種類があり, 上述の実装技術と併せてマルチチップ完全密着型イメージセンサを開発した.本イメージセンサは, 小型, 軽量で, 実用に充分な高性能読み取り(MTF値65%, 焦点深度0.3mm)を実現した.
社団法人映像情報メディア学会の論文
1993-09-20

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