23-8 レンズレス密着型イメージセンサ
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概要
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A new flip-chip semiconductor bonding method and a new optical substrate have been developed. In addition, a lens-less multi-chip direct contact-type image sensor unit has been developed, using the above method and substrate, for graphic image scanners used in office eqipment such as high-speed facsimiles, intelligent photo-copy equipment and computers.
- 社団法人映像情報メディア学会の論文
- 1992-07-28
著者
-
中村 哲朗
松下電器産業株式会社情報機器研究所
-
田中 栄一郎
松下電器産業株式会社情報機器研究所
-
藤原 慎司
松下電器産業株式会社情報機器研究所
-
藤原 慎司
松下電器産業(株)材料研究所
-
田中 栄一郎
松下電器産業 ドキュメント技開セ
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