電子回路実装技術(3)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• 民生用電子回路を小形にまとめあげる技術を基板, 部品, 実装の3要素に分解し, これまで前2者について解説してきた.今回述べる実装技術は組み立て技術ともいい得る狭義の実装技術であり, パターン印刷, 焼成, 印刷抵抗のトリミング技術, チップ部品の自動組立技術, マイクロ接続技術, パッケージ技術を含む.各技術の概要と, 最近の技術変化について述べる.

• 社団法人映像情報メディア学会の論文
• 1983-02-20

著者

• 岩瀬 暢男

  東芝総研

• 岩瀬 暢男

  東京芝浦電気株式会社総合研究所

関連論文

• 1B12 AlN セラミクスと薄膜導体の接合界面におよぼす相互反応の効果
• 1A20 AlN セラミクスと薄膜導体の接合におよぼす熱処理の効果
• 電子回路実装技術(1)
• 電子回路実装技術(3)
• 電子回路実装技術(2)

スポンサーリンク