電子回路実装技術(2)

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概要

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• 電子機器を小形に実装する技術につき述べる.同技術を基板, 部品, 実装に分解し, 本号では部品をとりあげて解説する, 面実装方式に適した部品の発展が目覚ましく, 受動部品はリードのないチップ部品に, 半導体はフラットパッケージに変わり, 電子回路の多くはこれら面実装部品のみで組立て可能となった.これら部品の現在状況と展望を記す.

• 社団法人映像情報メディア学会の論文
• 1982-11-20

著者

• 岩瀬 暢男

  東芝総研

• 岩瀬 暢男

  東京芝浦電気株式会社総合研究所

• 末木 正直

  東京芝浦電気株式会社 テレビ事業部

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