108 接合条件および表面性状が接合性に及ぼす影響 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性(第1報)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1989-08-26
著者
関連論文
- 代表点教示のための局所方向ヒストグラムステレオ法
- アーク溶接におけるファジイ知識表現法 : その溶接条件修正支援への適用の試み
- アーク溶接ロボットのオフラインプログラミングシステムにおける溶接線上のトーチ動作軌跡処理
- 320 6自由度垂直多関節型アーク溶接ロボットの干渉回避姿勢・経路算出法
- 214 板・面分構造物の溶接施行設計支援システムの開発(第1報) : 組立順序決定支援の基礎的研究
- 213 板・面分構造物の溶接施行設計支援システムの開発(第1報) : 作業対象モデルのデータ構造とその運用
- 121 真空蒸着法による金属薄膜のスクラッチテストによる付着性評価法
- 238 アーク溶接ロボットのオフライン支援システムとその動作軌跡生成法
- 303 ファジィ推論による溶接条件設定・修正支援システムの基本的検討 : 計算機援用溶接システムの研究(第6報)
- 120 Alインサートによる炭化珪素(SiC)セラミクスの接合に関する研究
- 122 曲面を含む対象物体幾何学モデルとその溶接ロボット作業教示への適用 : 計算機援用溶接システムの研究(第5報)
- 234 対象物体3次元モデルを用いた溶接教示言語の開発 : 計算機緩用自動溶接システムの研究(第3報)
- 233 ワークとの干渉を考慮した溶接ロボット姿勢決定法 : 計算機緩用自動溶接システムの研究(第4報)
- 112 インサート金属による銅の接合に関する検討
- 高電流密度・短時間スポット溶接法によるアルミニウム合金板と軟鋼鈑の接合(第2報) : 電流方向の溶接性におよぼす効果
- ウォータドロップ試験における電気化学反応電気量よるマイグレーション感受性評価
- レーザ照射型熱画像法のTAB接合部欠陥検出への適用の検討
- 330 TiNi薄膜アクチュエータの動特性 : TiNi形状記憶薄膜によるマイクロアクチュエータの創成(第2報)
- 329 TiNi薄膜の形状記憶特性に対するスパッタリング条件依存性 : TiNi形状記憶薄膜によるマイクロアクチュエータの創成(第1報)
- 308 マイクロ加工用超微細電極作成での絶縁被覆プロセスの検討
- 305 輝度ヒストグラムの統計処理による最適しきい値の自動判定 : マイクロ接合部領域の自動検出に関する研究(第1報)
- 104 スラグ・アーク溶接のノンスパッター立向自動溶接法への適用 : 立向自動溶接現象の研究(第3報)
- 103 スラグ・アーク溶接と現行立向アーク溶接における母板の溶込みの比較検討 : 立向自動溶接現象の研究(第2報)
- 340 立向自動溶接現象の研究(第1報) : スラグの特性および溶接条件と熱源特性との関連性
- 337 母板の溶込みとその形成現象 : 下向きエレクトロスラグ溶接法(第2報)
- 336 スラグ浴の形成とその保持 : 下向きエレクトロスラグ溶接法(第1報)
- ロボットの可姿勢マップに基づくロボットの動作軌跡生成システム
- 139 ロボット可姿勢マップに基づく動作軌跡生成システム
- クラスターイオンビーム(ICB)蒸着薄膜の構造・付着性及び応用 (フォーラム「膜形成プロセスとその応用」)
- 開先情報検出システムにおける機器の配置・撮像パラメータに関する基礎的検討 : アーク溶接プロセス制御のための視覚システムに関する研究(第3報)
- レーザ反射・散乱光強度分布に基づく開先情報の検出法とその検出アルゴリズム : アーク溶接プロセス制御のための視覚システムに関する研究(第2報)
- 304 レーザ反射光による開発情報検出法に関する研究 : アーク溶接における溶融池・溶接線情報検出システムの研究(第2報)
- 250 計算機援用自動溶接システムの研究(第2報) : 対象物体3次元モデルによる溶接ロボット教示データ自動生成法
- 基板の高性能化に関する方策の検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第2報)
- 基板の概念設計と基板性能についての基本的検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第1報)
- 315 割れの発生現象とそのモード解析 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第2報)
- 314 基板構造と耐温度サイクル特性 : 電力半導体用基板の製造プロセスとその信頼性に関する研究(第1報)
- 321 接合部品質のインプロセス制御に関する基礎的検討 : マイクロソルダリング接合部品質のインプロセス制御(第四報)
- 223 リード・厚膜間電圧による接合部の温度および品質のモニタリングマイクロソルダリング接合部品質のインプロセス制御(第三報)
- 310 適応制御抵抗スポット溶接システムの自動車部品製造への適用
- 低温反応接合プロセスにおける接合材の適正厚みの選定と接合品質の信頼性の検討 : 微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第4報)
- 210 低温接合プロセスによる接合部の品質向上とその接合部の信頼性 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第5報)
- 回転変形による高温割れの発生進展機構と高温割れ感受性の評価方法 : 薄板アルミニウム合金の高温割れ現象(第 2 報)
- 溶接金属の高温変形能について : 薄板アルミニウム合金の高温割れ現象(第 1 報)
- エレクトロスラグ溶接現象の研究(第 4 報) : ワイヤの溶融速度
- 343 加熱による矩形板の変形についての一計算
- 340 エレクトロスラグ溶接における陽極降下の特性とその溶込みへの影響 : エレクトロスラグ溶接現象の研究(第6報)
- 339 エレクトロスラグ溶接におけるワイヤの溶融現象について : エレクトロスラグ溶接現象の研究(第5報)
- アプセット・バット溶接における溶接部の結晶の微細化
- アプセット・バット溶接における接合面の酸化介在物の分散・微細化機構
- エレクトロスラグ溶接現象の研究(第 3 報) : フラックスの種類を変えた場合の溶込み
- 電極チップ間抵抗による溶接部通電路面積のリアルタイム計測 : 抵抗スポット溶接部の品質保証のための適応制御システムの研究(第1報)
- 431 スポット溶接における適応制御システムとその応用 : 抵抗スポット溶接における適応制御(第2報)
- 430 電極チップ間抵抗による溶接中の溶接部通電路面積の推定とその精度 : 抵抗スポット溶接における適応制御(第1報)
- 138 分解手順に基づく組立動作手順の自動生成システム
- 119 対象物体の緑辺検出の信頼性及び頂点位置抽出精度の向上 : 全自動溶接システムに関する研究(第7報)
- プロジェクション高さのナゲット形成におよぼす影響 : プロジェクション溶接現象についての研究(第 5 報)
- プロジェクション径のナゲット形成におよぼす影響 : プロジェクション溶接現象についての研究(第 4 報)
- 405 プロジェクション高さのナゲット形成過程への影響 : プロジェクション溶接現象についての研究(第8報)
- 接触子の接合部品質と蒸気シールド方式の採用による品質改善効果 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第3報)
- 接合の高精度化に対する電極構成の適正化に関する検討 : 非鉄金属の抵抗熱源応用蒸気シールド加圧接合法及びその品質のインプロセス制御に関する研究(第2報)
- 105 レーザ光による溶融池・溶接線情報の検出に関する基礎的検討 : アーク溶接における溶融池・溶接線情報検出システムの研究(第1報)
- 314 溶接条件と高温割れ感受性との関連性 : 高温割れ試験法と溶接金属の割れ感受性の評価(第2報)
- 313 拘束形高温割れ試験における割れ発生機構 : 高温割れ試験法と溶接金属の割れ感受性の評価(第1報)
- 112 低温接合材のメッキ供給による接合性向上に関する検討 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第4報)
- 111 メッキ形成プロセスと熱源形態による接合性に対する検討 : 微細・異種電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究(第3報)
- ガルウィング型リードのソルダリング接合部のヒール部でのフィレットの形成度合の検出プロセスの検討 : レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第3報)
- 熱伝導シミュレーションによる接合部の欠陥検出条件及び検出限界寸法の検討 : レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第2報)
- マイクロ接合部の欠陥検出の可能性 : レーザ照射型熱画像法によるマイクロ接合部欠陥検出に関する研究(第1報)
- 319 2点プロジェクション溶接部の強度と溶接条件及び電源特性との関連性 : プロジェクション溶接現象についての研究(第6報)
- エレクトロスラグ溶接現象の研究(第 2 報) : 溶接条件が溶込みに及ぼす影響
- 137 大電流ガスシールドアーク溶接における開先内での溶込み形成現象
- 通電初期の溶接部通電路面積計測へのチップ間抵抗法の拡張 : 抵抗スポット溶接部の品質保証のための適応制御システムの研究(第2報)
- 308 散り発生時におけるスポット溶接部通電路面積のチップ間抵抗による計測 : 抵抗スポット溶接における適応制御(第5報)
- 加圧特性と接合性の関係および接合性から見た最適加圧システム : 高電流密度短時間通電方式スポット溶接における加圧系の最適化(第2報)
- 加圧システムの設計・構築とその動特性 : 高電流密度短時間通電方式スポット溶接における加圧系の最適化(第1報)
- 119 視野分離撮像法による高精度視覚計測
- 加圧履歴制御による低温低変形接合 : シングルポイントTAB接合プロセスの研究(第2報)
- 加圧履歴制御機構を有するシングルポイントTABボンダーの開発 : シングルポイントTAB接合プロセスの研究(第1報)
- 基板システムの最適設計とその性能の実験的検証 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第4報)
- 高性能基板システムの新しいアセンブリプロセスに関する検討 : パワーデバイス用基板システムの設計とそのアセンブリプロセスに関する研究(第3報)
- 145 加圧履歴が接合性に及ぼす影響 : シングルポイントTAB接合プロセスの研究(第2報)
- 144 加圧履歴制御機構を有するシングルポイントTABボンダーの開発 : シングルポイントTAB接合プロセスの研究(第1報)
- 410 アプセット・バット溶接現象について
- 最近における抵抗溶接法の発展
- 溶接部抵抗検出による接合面積の計測とモニタリング法の有効性 : 溶接部電圧・抵抗によるアプセット溶接品質のモニタリング法(第2報)
- 溶接部電圧検出による接合面溶融層形成の有無の判定 : 溶接部電圧・抵抗によるアプセット溶接品質のモニタリング法(第1報)
- 320 本溶接品質モニタリング法の有効性の検討 : 溶接部電圧・抵抗によるアプセント溶接品質のモニタリング法(第2報)
- 319 実効溶接部電圧積分値による接合面接溶融層形成の有無の判定 : 溶接部電圧・抵抗によるアプセット溶接品質のモニタリング法(第1報)
- 高電流密度・短時間スポット溶接法によるアルミニウム合金板と軟鋼板の接合(第1報) : 表面処理法の溶接性におよぼす効果
- 333 組立・溶接作業における作業対象部材の高精度位置計測法
- 320 スラグ浴内の電極浸漬状況および電位分布と溶解条件との関連性 : エレクトロスラグ溶解現象の研究(第1報)
- 318 電極の溶融現象 : エレクトロスラグ溶解現象の研究(第2報)
- 高電流密度・短時間通電方式抵抗突合せ溶接法 : 高電流密度抵抗突合せ溶接の研究(第 2 報)
- 318 接合部形式現象に及ぼす加圧力・電流波形の影響 : 大電流抵抗突合せ溶接 第3報
- 鋼のフラッシュ溶接現象の研究(第 4 報) : アプセット電流を流さないフラッシュ溶接の研究
- (110) フラッシュ溶接現象について(第2報)
- 39 アルミニウムおよびその合金のフラッシュ溶接法について
- 108 接合条件および表面性状が接合性に及ぼす影響 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性(第1報)
- エレクトロスラグ溶接現象におよぼす消耗ノズル断面積の影響