累積劣化量に基づく加入者系装置の熱設計
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概要
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電子装置の設計を進める上で、温度設計は重要な課題の一つである。温度設計は、動作保証設計及び信頼度(寿命)設計の2つに大別できる。近年の部品の温度性能の向上は著しく、半導体においては150℃の動作エージングが行われ、又、電解コンデンサにおいても150℃対応品が市販される等、温度上限に対する制約は実質的に無くなりつつある。発熱(温度上昇)量が負荷(呼量)に大きく依存する加入者系装置等では最大温度上昇を基準に熱設計を行った場合、実使用状態との乖離が大きく、寿命(信頼度)設計上オーバースペックになりがちとなる。本論では、温度の時間分布を考慮した累積劣化量による熱設計法を提案し、その効果を述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-09-18
著者
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