低損失/低ノイズ基板技術開発の状況(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)

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概要

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• プリント基板の低損失化に関して、要素技術としての基板材料(銅箔,樹脂)の調査及びビアによる損失に対する検討を行った。また、伝送損失の実測とシミュレーション結果の合わせ込みを行い、抽出したパラメータを損失低減に向けた検討に活用している。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2004-01-30

著者

• 山田 哲郎

  (株)富士通

• 鈴木 正博

  (株)富士通

• 田島 龍彦

  富士通モバイルコミュニケーションテクノロジーズ(株)

• 水谷 大輔

  (株)富士通研究所

• 山田 哲郎

  富士通株式会社

• 鈴木 正博

  富士通株式会社

• 米田 泰博

  株式会社富士通研究所

• 水谷 大輔

  株式会社富士通研究所

• 米田 泰博

  (株)富士通研究所 基盤技術研究所

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