高性能UNIXサーバの実装技術

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概要

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この度富士通は高性能サーバ向けにMCM/SCMタイプの有機ビルドアップ基板を開発した。 MCMのサイズはW:150mm×L:120mm×H:61mmであり、3個のLSIをベアチップ実装し、更に10個のSRAMパッケージが実装されている。MCM基板の仕様は層構成は5-4-5であり、フィルドビアプロセスにより2段スタックビア形態を実現し、LSI端子ピッチ220ミクロンからの引き出しを可能としている。MCMはマザーボードと1100端子のLGAコネクタ2個により接続されている。またこのMCMは高発熱のLSIの冷却にも対応可能である。 SCMのサイズは47.5×47.5×5.3mmである。 BGA端子は2208であり18×18mmの大サイズLSI実装にも対応している。
2003-01-24

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