樹脂コートアルミ基板へのTAB技術
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概要
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メタルコア基板へのTAB条件をグレーズドアルミナ基板への場合と比較した.ボンディング部の接続そのものよりも基板表面の変形(凹み)が問題であり,またより低い温度でのボンディングが可能であった.他方グレーズドアルミナ基板ではグレーズのひび割れ防止が重要であった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-07-25
著者
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木村 勝
沖電気工業株式会社電子デバイス事業本部実装技術センター
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柴田 進
沖電気工業株式会社電子デバイス事業本部
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柴田 進
沖電気工業株式会社電子デバイス事業本部実装技術センター
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柴田 進
沖電気工業(株)電子デバイス事業本部
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