Au-Sn合金によるTAB接続の信頼性
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概要
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TAB接続条件と信頼性との関連を検討した.インナリードボンディングではボンディング圧力を上げるとフィンガーのボンディングツールエッジと接触する部分がせい弱となる傾向にある.更に圧力をあげ21.0kg/mm^2の圧力ではフィンガーがバンプを突き抜けAlバットに傷をつけると共にバンプがAlバットからはく離しやすい状況になる.バンプに比べフィンガーは巨大であるがボンディング条件を選ぶことにより無理の無い接続が得られる.TAB用テープとCuフィンガーとの接着剤の耐熱性によりインナリードボンディング温度の上限は制限される.他方接続のために形成される合金は380℃では生成が不十分であるが500℃では十分生成している.アウタリードボンディングにおいては基板表面にクラックを生じさせない条件確立が重要となる.バット長を長くする,バット幅を広げる,ツールと試料との温度差を少なくする等が有効であった.インナリードボンディング,アウタリードボンディング共,接続場所以外にも,フィンガーの破損,バットとバンプのはく離,基板表面のクラック等への考慮が必要であり,接続部周辺の信頼性も重要であることが判明した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-02-25
著者
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木村 勝
沖電気工業株式会社電子デバイス事業本部実装技術センター
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柴田 進
沖電気工業株式会社電子デバイス事業本部
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柴田 進
沖電気工業株式会社電子デバイス事業本部実装技術センター
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柴田 進
沖電気工業(株)電子デバイス事業本部
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