積層AlCu配線の故障メカニズムの考察

スポンサーリンク

概要

論文の詳細を見る
プラグをAlリフロー法で形成したAlCu積層配線の故障メカニズムについて考察した。ビアチェーン抵抗の増加と故障ビアの断面観察の結果、故障モードとして、通常の故障と初期故障に分類した。特に初期故障はビア内にEMによってCuが蓄積された結果、結晶性を持ったAlCuグレインがアノード極側のビアを塞ぐように形成されることで、抵抗が5%程度上昇することが判明した。この抵抗上昇は、ビアの微細化が進むにつれて、故障判定基準によっては深刻な問題になることが示唆される。
社団法人電子情報通信学会の論文
2000-01-21

著者

関連論文

スポンサーリンク