スパッタ Ti/CVD-TiN/CVD-Ti 多層膜下地上への高温スパッタ法あるいはリフロースパッタ法により形成したAlCu配線のエレクトロマイグレーション特性及びAl配向性の考察

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日本真空協会の論文
• 2001-08-20

著者

• 星野 和弘

  ソニー株式会社セミコンダクタネットワークカンパニー

• 星野 和弘

  ソニー株式会社

関連論文

• スパッタ Ti/CVD-TiN/CVD-Ti 多層膜下地上への高温スパッタ法あるいはリフロースパッタ法により形成したAlCu配線のエレクトロマイグレーション特性及びAl配向性の考察
• 積層AlCu配線の故障メカニズムの考察
• 微細配線におけるエレクトロマイグレーションとストレスマイグレーションの複合故障
• C-12-19 610万画素大判CCDイメージセンサを用いたカメラシステムの冷却によるノイズ低減(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)

スポンサーリンク