Al/TiN/Ti積層構造における下地膜(TiN/Ti)スパッタ温度の影響

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概要

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• Al積層配線の下地膜であるTiN/Ti膜の, 形成温度を変化させたときの配向と, Al膜ヘ与える影響について, X線回折と透過型電子顕微鏡により調べた. Ti膜(六方晶)は低温(150℃)で形成すると(00・2), 高温(450℃)で形成すると(01・1)配向をし, TiN膜(立方晶)は, 特に低温側で(111)配向性が強くなる傾向がみられた. Al(111)回折強度は, TiN(111)回折強度に依存し, 特に低温で形成したTiN/Ti膜上でAl(111)回折強度が高くなることがわかった.

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1996-01-26

著者

• 青山 隆

  (株)日立ハイテクノロジーズ

• 青山 隆

  (株)日立製作所日立研究所

• 青山 隆

  日立 日立研

• 関口 智子

  (株)日立製作所日立研究所

• 鈴樹 正恭

  (株)日立製作所半導体事業部

• 西原 晋治

  (株)日立製作所半導体事業部

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