高分子材料表面への金属成長

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概要

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ポリイミドは耐熱性、耐放射線、機械的強度、電気絶縁性に優れた高分子材料である。しかし、その優れた特性が、複合材料としての適用を困難なものにしていた。そこで我々は全芳香族系ポリイミドの優れた特性は維持したまま、そこに官能基の置換を試み機能性を付加させることに成功した。さらにプリント基板作成を目的として、直接銅を成長させ高分子・銅ハイブリット材料を実現させた。本講ではポリイミドの他にフッ素樹脂への金属成長についても述べる。
社団法人電子情報通信学会の論文
1999-06-23

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