電子機器冷却における流れ解析 : 第3報 開口板を介した流れ
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概要
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近年の電子機器の小型化・高密度化・高速化により機器発熱密度は年々増加しており、その熱問題対策のための装置最適設計が重要となっていることに加え、電磁境界への適合や防塵などの必要性から、機器の放熱開口部に対する開口率などの制限は厳しくなって来ている。そこで筆者らば、レーザードップラー流速計を用いて電磁シールド板を想定した開口板を介在させて基板間流れの実験的な可視化を行い、その穴形状の影響を明確にするとともに、解析モデルの精度向上のための指針を提案した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1996-02-16
著者
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仲村 人也
NEC
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仲村 人也
日本電気株式会社
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橋本 雅伸
日本電気株式会社C&Cシステム研究所
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橋本 雅伸
NEC機能エレクトロニクス研究所
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小村 辰美
日本電気株式会社
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仲村 人也
伝送共通技術本部
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