メトリック実装を適用した通信装置実装構成の提案
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
近年、欧米の通信装置実装構成は国際標準化の傾向にあり、国内の通信装置もメートル系(IEC60917)の実装構成に移行しつつある。機能面においても高速・高機能化の要求が高まっている。そこで、これらの装置動向に応えるための実装構成としてメトリック実装構造を適用した通信装置実装構成について提案する。メトリック実装(*)の特長は、インターフェイス寸法の規定のみならず、汎用部品の適用や環境親和性等を考慮し、キャビネット・サブラックは強度特性や保守性、操作性等を考慮した構造をとっていることである。
- 2000-09-15
著者
-
小川 弘毅
沖電気工業株式会社
-
藤原 雄彦
沖電気工業株式会社
-
飛田 豪
沖電気工業株式会社
-
春日 伸一
沖電気工業株式会社
-
斉藤 武男
沖電気工業株式会社
-
前田 直明
沖電気工業株式会社
-
藤原 雄彦
沖電気工業株式会社 第一基幹ネットワーク事業部
関連論文
- メトリック実装サブラックにおけるシールド構造とその特性
- メトリック実装を適用した通信装置実装構成の提案
- B-6-15 新実装システムGigabitPACKにおける共用ケーブルコネクタ強度特性
- B-6-8 新実装システムGigabitPACKにおける高速伝送特性
- B-6-7 通信装置用新実装システムGigabitPACKの提案
- メトリック実装における高速伝送特性の一考察
- B-6-25 低電圧素子適用装置における電源給電系雑音の考察
- B-6-67 低電圧高速インターフェイスALINXの高速伝送特性
- 交換装置用コネクタの高速信号伝送特性における一考察 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (超高周波実装)
- 低電圧高速インターフェイスALINXを用いたケーブル伝送特性
- ミッドプレーン実装における熱設計の検証
- ミッドプレーン実装における熱設計の検証