ミッドプレーン実装における熱設計の検証

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概要

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種々のインターフェイスの収容に有利なミッドプレーン実装において、キーとなる冷却特性に関して、従来のブックシェルフ実装との混在で熱評価を実施した。同一キャビネット内において、ミッドプレーン実装とブックシェルフ実装混在の熱評価装置を試作し、熱実験を行った。また、併せて、熱解析を行い、冷却特性を評価した。その結果、冷却特性は、従来のブックシェルフ実装のみの場合と同様であることを明らかにし、ミッドプレーン実装においても従来の冷却設計が十分に適用できることを確認した。また、3次元熱解析システムより、有効な結果が得られ、今後の実験によるトライ&テストの減少により、開発TATの短縮に適用されるので報告する。
社団法人電子情報通信学会の論文
1997-02-21

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