メトリック実装サブラックにおけるシールド構造とその特性

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概要

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近年、装置の高速化・高機能化要求はますます高まっているが、信号の高速化により、装置外部に放射されるノイズ量も増加傾向にあるため、装置のEMI対策が課題となっている。一方、我々はインターフェイス寸法内で、従来よりもフレキシブルな実装構成をとることができるメトリック実装*の開発を行ってきた。本研究では、EMI特性の観点で、さらなる高機能化を実現するため、メトリック実装を適用したサブラックのシールド構造について提案する。そのシールド性能を把握するため、試作機を用いてEMI特性を評価し、本構造の有効性を確認した。*:メトリック実装は沖電気工業(株)の登録商標です。
社団法人電子情報通信学会の論文
2000-12-08

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