電子ビーム溶接を用いたコンデンサマイクロホンの開発
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概要
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振動膜の固定に電子ビーム溶接を用いたコンデンサマイクロホンを開発した。金属部分にはチタン合金(Ti-22V-4Al)を絶縁物にはホワイトサファイヤを用いた。外形寸法には、JIS C5515「標準コンデンサマイクロホン」に規定されているI型マイクロホンを採用した。設計の基本方針は、構造の単純化と加工精度の向上に置いた。第3次試作で、目標とする特性がほぼ実現され、一部の第3次試作を含めて、第4次試作品について安定性を測定中である。試作後ほぼ3年経過し、当初期待した性能が実現したと考えられるので、その概要について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-08-28
著者
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