フォトリソグラフィ技術を用いたCB/樹脂系厚膜抵抗体の作製
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概要
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現在, プリント基板の実装技術の発展, ハイブリッドICの高集積化などに伴い, 厚膜抵抗体への高密度化・微細化の要求が増々高まっている。そこで本研究では, 作製工程にフォトリソグラフィ技術を応用することにより, 厚膜抵抗体の微細化への足掛かりを見出し, 樹脂系で問題となる事が多い, 温度・湿度特性を調べ特性の向上も検討した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-03-06
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