導電粒子を用いたIC実装技術の開発
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概要
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液晶平面ディスプレイ(LCD)の高精細化の要求に伴い、LCDパネルと駆動用ICの接続電極数は増加、かつ微細ピッチ化する傾向にあり、接続方法が重要な技術課題となっている。この問題を解決するために、駆動用ICをLCDパネルに直接接続するCOG(Chip-On-Glass)実装方式の開発が行われている。COG実装の1方式として転写COG技術を開発したので、実装プロセスについて報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
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澤田 和利
オプトレックス
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長尾 繁雄
三菱電気(株)材料デバイス研究所
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大槻 英明
三菱電気(株)材料デバイス研究所
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高田 充幸
三菱電気(株)材料デバイス研究所
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高橋 和久
三菱電気(株)材料デバイス研究所
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三好 芳彦
オプトレックス(株)尼崎工場
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寺田 慎吾
オプトレックス(株)尼崎工場
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澤田 和利
オプトレックス(株)尼崎工場
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