多層プリント基板における電源・グランド層共振現象のFDTD解析
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概要
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現在プリント基板の主流は多層プリント基板へと移行している. 多層プリント基板の不要放射ノイズは2枚の導体層で構成されている電源・グランド層が主たる放射源となっている. 本稿では, 電源・グランド層のみを抜き出し, それらが完全な1枚の導体層で構成されている場合と, 基板の製作過程で電源層にスリットが入る場合の両者について解析し, スリットの影響を調べる. 解析にはFDTD法を用いて, Sパラメータと共振時の電流分布を求める. 電源層にスリットが存在すると, そのつなぎ部分に非常に大きい電流が流れる。このとき, 共振周波数の大きな低下が生じる. これに対し, スリットの端を切り離さない場合, 共振周波数の大きな低下を防げることを明らかにする. また, スリットによる共振周波数の低下を簡単な計算で求める方法を提案した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-06-14
著者
-
尾保手 茂樹
茨城大学工学部メディア通信工学科
-
鹿子嶋 憲一
茨城大学工学部メディア通信工学科
-
鹿子嶋 憲一
茨城大学工学部
-
尾保手 茂樹
茨城大学工学部
-
中山 健一
茨城大学工学部メディア通信工学科
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