レーザ走査とCCDカメラとを用いた高速はんだバンプ検査装置

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概要

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• 高速計算機用LSIの実装に用いられるはんだバンプの形状を計測する技術を開発した.この検査では, LSIチップ上に作成された全バンプの高さ・直径・光沢などを高速に計測できる.バンプの高さは, 半導体レーザビームを走査し, バンプ頂点によって変位したビームの結像位置をPSD(Position Sensitive Detector)を用いて検知する.バンプ直径・光沢などは, 焦点深度を浅くしS/Nを向上させたCCDカメラを用いた光学系で観測する.検知した画像はCADデータと比較し, 検査する.本方式により, バンプの高さは±3μm, 直径は±5μm以内の精度で計測できる.これらの技術を用いて開発した実用検査装置は2, 000個のバンプを60sで検査できた.

• 1998-11-25

著者

• 塚原 博之

  (株)富士通研究所

• 西山 陽二

  (株)富士通研究所

• 高橋 文之

  (株)富士通研究所

• 布施 貴史

  (株)富士通研究所

• 西野 徹

  富士通株式会社

• 安藤 護俊

  (株)富士通研究所

• 塚原 博之

  富士通研

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