高さ計測を用いたプリント配線パターン検査技術
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概要
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セラミック多層配線基板の中間層として使われるグリーンシート配線パターンの高さと幅とを高速に計測する方式を開発した.この方式は, 配線パターンの断線, 短絡などの電気的な障害を引き起こす欠陥と, 切りかかりや, 短絡しかかり, 配線パターンの高さの不足といった将来, 欠陥となる可能性のある滞在欠陥を検出できる.検知光学系は, レーザ光ビームで対象を走査し, 三角測量方式を用いて配線の高さを計測すると共に, 配線と基材との光拡散特性の違いを検出して配線パターンの幅を計測する.配線パターンの幅と高さの計測分解能は5μmである.また, 得られた高さ画像と幅画像とから欠陥を検出する検査論理を開発した.これらの技術をもとにして開発した自動外観検査装置は, 30M画素/秒の速度で検査が可能である.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-06-25
著者
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