ミリ波モジュール用表面実装型セラミッタパッケージ
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概要
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ミリ波モジュールの実装コストを低減するための、新しいパッケージとその実装方法について提案する。開発したパッケージは通常のセラミック積層技術により作製され、パッケージ実装をはんだペーストによる表面実装とすることで、パッケージ自身と実装の低コスト化を可能にした。表面実装後のボード上配線からパッケージ内部までの挿入損失は77GHzにおいて平均1.0dB、標準偏差0.080dB(n=57)と値、ばらつきとも小さく、実装後信頼性は温度サイクル3000回(-40∼125℃)をクリアし、実用的なレベルであることを確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-11-18
著者
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郡山 慎一
京セラ(株)総合研究所
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郡山 慎一
京セラ株式会社 総合研究所
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北澤 謙治
京セラ(株)総合研究所
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志野 直行
京セラ(株)総合研究所
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南上 英博
京セラ(株)総合研究所
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志野 直行
京セラ
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