導波管接続型ミリ波パッケージ
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概要
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製造上の寸法ばらつきを考慮した、新たな導波管/マイクロストリップ線路変換構造を開発した。この構造は、誘電体導波管端部に設けたスロットとマイクロストリップ線路、導体パターンより構成され、マイクロストリップ線路は電磁的にスロットと結合している。新しい導波管変換構造を有するミリ波パッケージを試作評価した結果、導波管変換部の変換損失は76〜77GHzにおいて平均0.39dB(n=43)、標準偏差が0.04dBと良好な結果が得られた。またこの変換構造は製造上の寸法ずれに対して変換損失のばらつきが非常に小さいことを確認した。温度サイクル試験(気槽:-65〜150℃)、熱衝撃試験(液槽:0〜100℃)の結果より、十分は信頼性を持つことがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-10-30
著者
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