フローティング導体層を持つBGAパッケージにおける寄生インダクタンスの低減
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概要
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配線層の下にフローティング導体層(未接地の導体層)を持つ新しいパッケージ構造を提案する。この構造は接続ビアが必要ないためコストメリットがある。提案構造をBGAパッケージに適用し,寄生インダクタンス成分に対する効果を実測と計算により確認した。また,電気特性に対する改善効果を計算により確認した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-12-03
著者
-
小林 雅彦
日立電線(株)オプトロシステム研究所
-
小林 雅彦
日立電線
-
石原 剛
日立電線(株)オプトロシステム研究所
-
安田 朋
日立電線(株)電線工場電子部品技術部
-
村上 英寿
日立電線(株)オプトロシステム研究所
-
熊倉 豊彦
日立電線(株)電線工場電子部品技術部
-
村上 英寿
日立電線
-
小林 雅彦
日立電線(株)
-
熊倉 豊彦
日立電線(株)
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