基板の粗面化処理による磁壁抗磁力の制御
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概要
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基板の粗面化処理に伴う磁壁抗磁力増加について調べた。CF_4ガスを用いてガラス基板をプラズマエッチングにより、粗面化処理を施した結果、エッチングガス圧を1.7mTorrにすることで、応力の波長を磁壁の幅と同程度である約14nmとすることができ、その結果、基板の面粗さがR_a=0.62nmという僅かなものでありながら、2kOe以上の磁壁移動に対する抗磁力の増加が実現できた。 この技術は、今後さらに高密度化を目指して微小な磁区を記録したときに発生するであろう、『熱揺らぎに基づく磁区の収縮』に対しても有効な改善策と考えられる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-03-07
著者
-
鈴木 孝雄
豊田工業大学
-
鈴木 孝雄
豊田工大
-
宮武 範夫
松下電器産業(株)光ディスク開発センター
-
鈴木 孝雄
豊田工大 大学院工学研究科
-
尾留川 正博
豊田工業大学大学院工学研究科
-
宮武 範夫
松下電器産業
-
尾留川 正博
豊田工業大学 情報記録機能材料研究室
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