高周波集積回路概念に基づく電波吸収体の整合特性の検討(EMC対策/一般)
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概要
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筆者らは、これまで所望の電波吸収特性を実現するために、従来のように材料定数を制御せず、電波吸収特性を回路定数で決定するという高周波集積回路概念に立つ新しい電波吸収体を提案してきた。すなわち、実際の回路基本素子である抵抗R、インダクタンスL、キャパシタンスCを基板上に装荷して、広帯域整合特性を得ることのできる高周波集積回路を実現するために、単位回路素子と称する導体と抵抗からなる素子を考案し、理論および実験の立場から整合特性を検討してきた。先の報告では、抵抗性媒質の抵抗値を制御して、電波吸収体を実現した。本報告では、基板上にマイクロチップ抵抗を実装して電波吸収体を構成し空間実験を行い、良好な広帯域整合特性が得られることを明らかにしている。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-04-15
著者
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小塚 洋司
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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小塚 洋司
東海大学情報理工学部ソフトウェア開発工学科
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河村 主税
東海大学情報理工学部ソフトウェア開発工学科
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河村 主税
東海大学電子情報学部コミュニケーション工学科
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