E-beamテスターによるCSPパッケージ製品の低温動作不良解析法

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概要

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CSPに実装されたDSPの低温動作不良サンプルを、E-beamテスターを用いて解析する為の手法を確立した。E-beamテスターの真空チャンバー外部のテストボードを冷却することで、内部のサンプルを冷却し、低温動作不良の再現に成功した。この時、ボードーサンプル間の熱抵抗低減を目的に、CSPパッケージのサンプルをデキャップした後、セラミックPGAに直接実装し再ボンディングを行った。以上の手法により、不良再現温度である-20℃付近までサンプル温度を下げ、エミュレーターを使用してサンプルを作動させ、E-beamテスターによる電気的な不良箇所の特定をする事が出来、コストにして約1/100、期間にして約1/10に解析作業の負担を軽減する事が可能となった。
社団法人電子情報通信学会の論文
1998-12-10

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