フェーズドアレー給電用S帯MMIC化BFNの温度補償方法の提案
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概要
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フェーズドアレー給電用S帯MMIC化BFNの温度補償方法について報告を行う。MMIC化BFNは、衛星搭載用として小型・軽量化を実現するために、1ビーム分のビーム形成機能を1チップMMIC化している。シンプルな回路構成と回路の高密度集積によって1チップMMIC化を実現しているため、1)内部の相互干渉が無視できない、2)温度変動特性が制御電圧に依存しているという課題がある。本報告ではMMIC化BFNの温度補償方法を提案し、その効果を実験により確認した。提案した温度補償方法を適用することで、環境温度の変化に対する誤差の増加率を振幅について約1/4に、位相について約2/3に改善でき、目標とする性能を達成した。最後に、提案した温度補償方法を実現する具体的な回路構成について述べる。
- 2001-07-19
著者
-
荒木 克彦
日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所
-
岡崎 浩司
NTTエレクトロニクス
-
今泉 豊
日本電信電話株式会社 Nttアクセスサービスシステム研究所
-
荒木 克彦
NTT未来ねっと研究所
-
鈴木 義規
日本電信電話株式会社nttアクセスサービスシステム研究所
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