EMCJ2000-33 プリント配線板における電源供給線路のインピーダンス解析
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概要
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モジュールへの電源供給線路へのインダクタンス付加によるEMI低減手法の効果と共振の影響を確認するため、実験モデルを作成し、放射電界強度測定を行った。同時に、基板、およびモジュールの電源、グラウンド面、および線路の伝送特性を測定し、放射電界との関連を調査した。その結果、部分的に面として電源供給経路を含む基板においては、集中インダクタンス付加による放射電界の低減は一様に得られるものではなく、放射電界はデカップリングキャパシタを含むループの共振により大きな影響を受けることが分かった。また、共振周波数を持つ基板を取り扱う場合は、インダクタの付加は基板の各要素を伝送線路として評価したうえで行うべきであることが確かめられた。
- 2000-07-14
著者
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櫻井 秋久
日本アイ・ビー・エム株式会社emc技術開発
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櫻井 秋久
日本アイ・ビー・エム 技術推進 Emc技術開発
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藤尾 昇平
日本アイ・ビー・エム
-
櫻井 秋久
日本アイ・ビー・エム
-
椛山 英樹
日本アイ・ビー・エム, 技術推進, EMC技術開発
-
椛山 英樹
日本アイ・ビー・エム 技術推進 Emc技術開発
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