超薄型スピーカシステム

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概要

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• 新開発のインパーダンパ方式薄型ユニットと、レゾナンスウーハ方式低音域拡大技術により、超薄型小型軽量ながら重低音再生のできるスピーカシステムを開発した。薄型ユニットは、ダンパをボイスコイルよりも内周側に配置して振動板の中央部を支持し、奥行き28mmを実現した。また共振を利用して低域再生限界周波数付近のレベルを最大にしたウーハと、フルレンジユニットを、各々のパラメータを最適化して組み合わせた。これらにより試作品は、キャビネットサイズ: 奥行き3cm×正面A4という超薄型小型ながら、低域再生限界周波数60Hz(-3dB)を実現した。

• 1997-01-23

著者

• 田中 祥司

  松下電器産業株式会社avc社avc商品開発研究所コンスーマ機器開発グループ第1オーディオ開発チーム

• 田中 祥司

  松下電器産業

• 飯村 勝彦

  松下電器産業(株)avc商品開発研究所 コンスーマ機器開発グループ第1オーディオ開発チーム

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