断面TEMによるAlOx,ZrOxおよびHfOxをバリアとするニオブ接合の界面考察
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概要
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断面TEMによって、Nb, AlOx-Al/Nb,Nb/ZrOx-Zr/Nbおよび、Nb/HfOx-Hf/Nb接合の比較検討をおこない、オーバーレイア構造を持つニオブ接合の界面考察をおこなった。Nb下部電極とZr層および、NbとHf層の界面は、NbとAlの界面より平滑だった。NbとAlの界面の乱れは、Nb下部電極本来の乱れではなく、Al堆積後の、NbとAlとの粒界拡散による。NbとAlの界面の乱れは、熱処理によって増大したが、NbとZrあるいは、NbとHfの界面はほとんど変化が見られなかった。これらの界面の違いは、オーバーレイアの融点の違いによると考えられる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-07-26
著者
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