3次元VLSIにおける遺伝的アルゴリズムを用いた直線スタイナー問題
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概要
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近年の大規模集積回路における製造技術の進歩に伴い,3次元のMCMや,回路素子自体を3次元に集積化し,複数の能動層を持つ3次元VLSIに関する研究が注目されている.本稿では,3次元VLSIにおける配線長と半径を最小化する3次元の直線スタイナー木を遺伝的アルゴリズムによって求める手法を提案する.本手法ではまず任意の3次元座標を持った端子に対し,3次元のユークリッド最小全域木を求め,2点間をx軸,y軸,またはz軸に平行な線分の並びと置き換えることにより,3次元の直線スタイナー木を求める.本稿では提案するアルゴリズムと共に,性能評価のために行ったシミュレーション結果についても述べる.
- 2002-06-20
著者
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